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    產(chǎn)品展示
     
    產(chǎn)品展示-SIP封裝
     
         隨著消費性電子與移動通訊產(chǎn)品當?shù),相關電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣,在外觀設計薄型化與產(chǎn)品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下,SiP封裝孕育而生。SiP是仰賴后段封裝技術來實現(xiàn)在同一封裝中實現(xiàn)多種系統(tǒng)功能的高度整合。根據(jù)國際半導體技術藍圖(ITRS)的定義,SiP是指將多個具有不同功能的主動元件與被動元件,以及諸如微機電系統(tǒng)(MEMS)、光學(Optic)元件等其他元件組合在同一封裝,成為可提供多種功能的單顆標準封裝元件,形成一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)。
       
       本公司自2006年初就開始著手進行SiP封裝產(chǎn)品的研發(fā)工作,目前已具備各類SiP封裝的設計、制造及封測服務,主要封裝類型為:Micro SD(TF)、USB模塊、SiP-SIM、LGA、BGA等。產(chǎn)品廣泛應用于電子消費品、存儲卡、智能卡、密匙、MEMS等領域。
     
     
     
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